本文主要介绍现代半导体行业芯片主要的封装方式。

# DIP 封装

• Dual Inline Package 即双列直插封装
• 在没有在线编程时代，便于烧录
• 现在较多用于单片机 MCU

方向和引脚编号

• 当元件的识别缺口朝上时，左侧最上方的引脚为引脚1，其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。

# PGA 封装

• Pin Grid Array 即插针网格阵列
• PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针
• 插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合

用途

• intel早期处理器曾使用PGA封装，如 Intel Pentium 4 with 1.4 Ghz 1 Core 1 Thread
• AMD 的绝大部分桌面级CPU采用PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的EPYC等少量CPU为LGA封装。

# BGA 封装

• Ball Grid Array 即球栅阵列封装
• BGA封装常用来永久性固定如微处理器之类的的装置
• BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚
• BGA封装技术提供低电感引脚，在封装与PCB之间的距离非常短，有了低电感引脚，相较于针脚装置能有更优异的电子特性

用途

• 绝大多数笔记本电脑都采用BGA封装

# LGA 封装

• Land Grid Array 即平面网格阵列封装
• LGA封装的特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上
• LGA封装与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位

用途

• Intel 的绝大多数桌面级处理器均采用LGA封装
• AMD 和 IBM 也曾采用过LGA封装，如 AMD 的 Socket TR4 (Zen2) 和 IBM 的 Power 8

# PLCC 封装 即 塑料芯片载体

• Plastic Leaded Chip Carrier
• PLCC封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载集成电路的空腔来，整个封装所占体积较大
• PLCC封装为32引脚

# MCM 封装

• Multi-Chip Module 即多芯片模组
• 在MCM未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶